MediaTek oferă noi detalii despre Helio X30, noul său chipset deca-core

[South Deeyyuu]

Următorul chipset high-end de la MediaTek a fost dezvăluit în mod oficial, după mai multe luni de speculaţii asupra capabilităţilor sale. Producătorul chinez este singurul care activează în spaţiul mobil care integrează procesoare deca-core în produsele sale de top, X30 păstrând tradiţia modelelor X20 şi X25. Cea mai mare inovaţie a acestui cip este însă noul proces de fabricaţie pe 10nm, care va asigura frecvenţe de funcţionare mai ridicate şi temperaturi scăzute.

Helio X30 va fi integrat cu siguranţă în smartphone-urile de tip flagship din China de anul viitor, iar detaliile despre acesta ne oferă câteva informaţii şi despre capabilităţile acelor dispozitive. Chipset-ul integrează un procesor cu 10 nuclee în format big.LITTLE. Performanţa brută va fi asigurată de două nuclee Cortex-A73 la 2,8 GHz, în timp ce pentru acţiuni normale va fi folosit un cluster de 4 nuclee Cortex-A73 la 2,2 GHz. Activităţile din background vor fi preluate de patru nuclee Cortex-A53 la 2 GHz.

Chipset-ul va oferi suport pentru 8 GB LPDDR4x RAM cu frecvenţă de maximum 1866 MHz, stocare eMMC 5.1 sau UFS 2.1, procesor de imagine mai rapid cu posibilitatea de înregistrare a 30 de cadre pe secundă la 28 de megapixeli, posibilitatea de înregistrare video 4K la 30 Hz şi display-uri cu rezoluţii de până la 2560 x 1600 pixeli la 60 Hz sau 1920 x 1080 pixeli la 120 Hz.

Pe partea de procesor grafic, MediaTek a apelat la o soluţie PowerVR peste un cip Mali. Este vorba despre Power VR Series7XT cu patru linii de execuţie, care va fi tactat la 820 MHz. Nu a fost anunţat exact modelul PowerVR ales, însă pot exista două variante. Fie este vorba despre GT7200 care oferă putere de 105 GFLOPS (operaţii pe secundă), fie GT7400 cu 210 GFLOPS. Având în vedere că chipset-ul X20 folosea Mali -T880 MP4 cu putere de 105 GFLOPS, probabil că s-a optat pentru modelul mai performant.

Sursa

[Jeloreonne]

T/C