Intel va investi 20 de miliarde de dolari pentru 2 noi fabrici de fabricare a cipurilor din SUA

[TLG WilliamS]

 

Producătorul de cipuri Intel a anunțat să investească 20 de miliarde de dolari pentru două noi unități de producție din SUA, împreună cu planurile de a externaliza mai mult din producția sa de cipuri către turnătorii terțe.

Noul CEO Intel, Pat Gelsinger, a dezvăluit, de asemenea, o nouă ramură a companiei, numită Intel Foundry Services, pentru a deveni un furnizor major de capacități de turnătorie în SUA și Europa pentru a servi clienții la nivel global.

În timpul emisiunii web „Intel Unleashed: Engineering the Future”, Gelsinger și-a împărtășit viziunea pentru „IDM 2.0”, o evoluție majoră a modelului de fabricare a dispozitivelor integrate (IDM) Intel.

"Stabilim un curs pentru o nouă eră de inovație și leadership de produs la Intel", a spus Gelsinger.

"IDM 2.0 este o strategie elegantă pe care doar Intel o poate oferi - și este o formulă câștigătoare. O vom folosi pentru a proiecta cele mai bune produse și a le fabrica în cel mai bun mod posibil pentru fiecare categorie în care concurăm", a spus el într-un comunicat târziu. marti.

Gelsinger a reafirmat, de asemenea, așteptările companiei de a continua să fabrice majoritatea produselor sale pe plan intern.

Cele două noi fabrici (sau fabrici) vor fi construite în Arizona, situată în campusul Ocotillo al companiei.

Aceste produse vor sprijini cerințele în creștere ale produselor și clienților actuali Intel, precum și vor oferi capacitate angajată clienților de turnătorie.

Se așteaptă ca noile producători să creeze peste 3.000 de locuri de muncă permanente cu salarii mari, peste 3.000 de locuri de muncă în construcții și aproximativ 15.000 de locuri de muncă locale pe termen lung.

Gelsinger a declarat că intenționează să anunțe următoarea fază a extinderii capacității în SUA, Europa și alte locații globale în cursul anului.

CEO-ul Intel se așteaptă ca angajamentul Intel cu turnătoriile terțe să crească și să includă producția pentru o gamă de plăci modulare pe tehnologii avansate de proces, inclusiv produse care stau la baza ofertelor de calcul Intel atât pentru segmentele de clienți, cât și pentru centrele de date începând cu 2023.

 

Sursa

 

 

[Tupi]