AMD dezlănțuie placa grafică Radeon RX 6900 XT lichidă, cea mai rapidă navi mare de până acum cu 330W TBP și 18 Gbps de memorie GDDR6

[TLG WilliamS]

 

 

Datele de lansare preconizate ale platformelor Intel și AMD de nouă generație au fost raportate de editorul Uniko's Hardware. Pe baza informațiilor, Intel și AMD pregătesc cu siguranță lucrurile pentru procesoarele lor din generația următoare Core și Ryzen.

 

Datele de lansare zvonite pentru platformele AMD și Intel de ultimă generație au fost dezvăluite - Z690 pentru Alder Lake mai târziu în acest an, Z790 pentru Raptor Lake și AM5 pentru Ryzen de nouă generație în 2022

 

Utilizatorii Intel vor avea un gust de platforma următoarei generații în acest an, în timp ce utilizatorii AMD vor trebui să aștepte puțin până anul viitor. Fiecare platformă va primi o serie de chipset-uri destinate consumatorilor high-end, mainstream și bugetari. Zvonul arată că platforma chipset-ului din seria Intel 600 va fi alcătuită din SKU-uri Z690, B660 și H610.

 

 

• Z690 2021 Q4
• B660 H610 2022 Q1
• Z790 2022 Q3
• AM5 2022 Q2
• - PJ (@PJ_Lab_UH) 16 iunie 2021

 

Platforma Intel 600-Series Pentru procesoarele Alder Lake din a 12-a generație

 

Platforma din seria Intel 600 va cuprinde SKU-urile Z690, B660 și H610. Nu există nicio mențiune a chipset-ului stației de lucru, dar acest lucru poate veni mai târziu. În ceea ce privește lansarea, SKU-ul pilot Z690 va fi primul care va ieși pe piață și vizează Q4 2021. Atunci putem începe să ne așteptăm să vedem memoria DDR5 în punctele de vânzare cu amănuntul. Platforma din seria Intel 600 va fi, de asemenea, compatibilă cu PCIe 5.0 așa cum am raportat aici.

 

 

 

Înainte, Intel intenționează să își extindă platforma din seria 600 cu SKU-uri mainstream și entry-level, cum ar fi B660 și H610. Aceste chipset-uri vizează o lansare în jurul Q1 2022, deci ne putem aștepta la un anunț în jurul CES 2022. Toate plăcile de bază vor avea socketul LGA 1700 pentru a suporta procesoarele Alder Lake de a 12-a generație, dar se pare că plăcile de bază Z690 sunt singurele care ar putea obține DDR5 suport, în timp ce opțiunile entry-level ar putea rămâne cu DDR4, cel puțin pentru prima generație.

 

Platforma Intel seria 700 pentru procesoarele Raptor Lake de a 13-a generație

 

Trecând la platforma Intel din seria 700, este raportat că se așteaptă ca primele plăci de bază să fie introduse în jurul Q3 2022. Este vorba despre trei sferturi complete după seria 600 și, de asemenea, un plan de lansare similar raftului ca platforma din seria 500. În timp ce platformele din seria 700 vor păstra cele mai multe caracteristici ale platformei din seria 600, se așteaptă să ofere I / O crescute. Personal, cred că cea mai mare schimbare va fi aducerea DDR5 la mai multe opțiuni de masă și un suport PCIe 5.0 mai bun, deși rămâne de văzut.

 

 

Ceea ce ar putea fi interesant este că Intel ar putea introduce plăcile de bază Z790 chiar înainte de lansarea procesorului (Raptor Lake). Au făcut-o deja cu Z590-ul lor, unde jetoanele Rocket Lake nici măcar nu erau disponibile luni mai târziu, așa că nimic nu le împiedică să o facă de două ori. Platforma va păstra, de asemenea, compatibilitatea soclului LGA 1700 pentru procesoarele Alder Lake și Raptor Lake.

Platformă AMD Seria AM5 Pentru procesoare Ryzen de generația a cincea

Și, în sfârșit, avem partea AMD a lucrurilor. Compania este așteptată să-și introducă platforma AM5 în Q2 2022, care este puțin mai devreme decât ceea ce afirmă zvonurile. AMD a confirmat că lansează o nouă familie Ryzen înainte de procesatoarele Zen 4 la începutul anului 2022. Cipurile lor Zen 3 cu tehnologia 3D V-Cache sunt așteptate să intre în producție mai târziu în acest an, așa că ne putem aștepta la o lansare până la sfârșitul anului Q1 sau începutul Q2 2022. Ar avea sens să lansăm o soluție intermediară pe AM5 înainte de o lansare adecvată de următoarea generație.

 

 

Dar dacă Zen 3 V-cache nu vine pe AM5 și încă este lansat pentru platforma AM4, atunci acest lucru ar sugera că Zen 4 este împins înainte, iar primul ar fi pe rafturi câteva luni înainte de a fi înlocuit. Din nou, este logic să lansăm cipuri 3D V-Cache pe AM5. AMD și-a prezentat deja cipurile prototip Ryzen 9 5900X / 5950X cu 3D V-Cache și au același ambalaj ca CPU-urile AM4 existente, în timp ce se așteaptă ca AM5 să utilizeze un etaj LGA.

 

Deci, se pare că dacă Zen 3 cu V-Cache va ajunge la AM5, atunci ar arăta mult diferit de ceea ce au făcut la Computex 2021 keynote de la AMD. Alte detalii pentru platforma AM5 includ, de asemenea, suport pentru memorie DDR5, dar nu sunt compatibile PCIe 5.0, cel puțin pe plăcile de primă generație. Plăcile vor avea, de asemenea, soclu LGA 1718 și suport pentru cipuri cu TDP de până la 170W. Mai multe despre asta aici .

 

Sursa