Samsung ar putea integra cipseturi MediaTek pe următoarele sale flagship-uri; Galaxy S22 FE ar sosi cu procesor Dimensity 9000

[Horia.]

 

Samsung lansează de câțiva ani flagship-uri cu CPU-uri dezvoltate în regim propriu sub divizia Exynos. Sunt folosite însă și procesoare Qualcomm în anumite regiuni precum SUA sau China. CPU-uri MediaTek au ajuns la bordul modelelor low-end sau midrange din portofoliul companiei, însă un nou zvon sugerează că producătorul sud-coreean ar putea utiliza un cipset Dimensity de top pentru viitoarele sale flagship-uri. Detalii avem mai jos.

 

Nu e încă clar despre ce procesor vorbim, deși se vehiculează prezența CPU-ului Dimensity 9000 de la MediaTek la interiorul lui Galaxy S22 Fan Edition (FE). Se zvonește că un cipset de top de la MediaTek ar putea ajunge chiar pe flagship-urile companiei în 2023, în cazul seriei Galaxy S23. Astfel, aceste modele ar putea debuta în mai multe regiuni, cu 3 cipseturi diferite la interior. 

 

Merită menționat că nu ar fi prima dată când s-ar practica acest lucru. De exemplu, Galaxy S2 debuta în anul 2011 și era comercializat în variante cu CPU-uri de la Exynos, Qualcomm și Texas Instruments. E posibil ca criza semiconductor să pună bețe în roate companiei când vine vorba de producție, drept pentru care ar putea adopta o astfel de strategie. Dacă zvonul se adeverește, modelele cu CPU MediaTek ar putea fi comercializate în regiunile din Asia.

 

Țin să vă reamintesc că MediaTek a avansat destul de mult în ultimii ani, cipseturile sale concurând acum cu procesoare de top din portofoliul Qualcomm. De exemplu, Dimensity 9000 și Snapdragon 8 Gen 1 sunt cipseturi fabricate pe un proces de 4nm, iar ca configurație nu diferă foarte mult. Cele două CPU-uri obțin punctaje similare în toate aplicațiile benchmark și pare-că varianta de la MediaTek nu suferă de supraîncălzire.

 

Acum, rămâne de văzut dacă Samsung chiar va utiliza astfel de cipseturi pe telefoanele sale în viitor.

 

 

Sursa

[RW YuukiKING]